近日,瑞典哥德堡大学抗生素耐药性研究中心主任Joakim Larsson在最新发表的文章中指出,研究团队在北京的空气中发现了针对碳青霉烯类抗生素的耐药性基因。媒体报道指出,这种抗生素
近日,瑞典哥德堡大学抗生素耐药性研究中心主任Joakim Larsson在最新发表的文章中指出,研究团队在北京的空气中发现了针对“碳青霉烯类抗生素”的耐药性基因。媒体报道指出,这种抗生素是治疗严重细菌感染最主要的抗菌药物之一,如果出现对这种抗生素的耐药性,意味着人类“可求助的最后的抗生素”失效,人们将不得不采用其他途径对抗这种“超级细菌”。
在恶劣的环境因素下,婴儿的健康问题面临严峻的挑战,婴儿直接接触用品的杀菌消毒成为头等大事。在中国,给婴儿用品,尤其是奶瓶消毒杀菌的常用方法一是蒸煮,这种方式需要耗费至少20分钟,且难以确保消毒效果。
另一方式是使用消毒装置。消毒装置常用“高温消毒与臭氧保洁结合”和“UV紫外杀毒”两种方式来杀菌,前者浪费时间且无法有效杀死耐药菌;后者虽然能杀死耐药菌,但存在汞中毒的安全隐患。某国内著名厂商在广告中宣称,其净水壶产品内置有“UV杀菌”功能的紫外灯,然而,目前市面上已有的紫外杀菌灯,使用的均是“水银灯管”释放紫外线。
水银灯体积大、易碎且含有剧毒。内置于消毒柜和净水壶中的水银灯无疑是一颗随时可能被引爆的炸弹,威胁母婴用品及其他生活用品的安全使用。根据《关于汞的水俣公约》,94个缔约国将在2020年限制水银排放,水银灯产品将逐渐被淘汰。下一代杀菌技术的更新普及迫在眉睫。
有没有一种既能对抗“超级细菌”又安全的产品来解决妈妈们的困扰?
目前,一家总部位于硅谷的深紫外LED技术公司——RayVio,正在Indiegogo上为其面向C端的产品Ellie做众筹,该产品可在60秒内杀灭奶瓶等母婴用品上99.9%的细菌,且不产生任何化学物质。Ellie通过一颗LED芯片释放一种特殊波段的“UV-C深紫外线”,这种芯片因为成本较高,在过去只被用于医疗行业。RayVio创始人廖翊韬博士表示,“深紫外线杀菌直接破坏细菌DNA,是对抗耐药菌等传统抗生素等化学方式无法杀死的细菌的最佳办法。”
Ellie自11月17日上线后,两天内就实现了募集4万美元的目标,截止发稿,已募集来自521人的57249美元。根据计划,Ellie将于2017年4月发货(igg.me/at/ellieDUV)。如想在国内订购,请登录ellieduv.cn
Ellie快速杀菌的特性为妈妈们节省了每天至少20分钟的时间,比起蒸煮方式,一年可节省近122个小时。除安全高效的杀菌需求之外,在宝宝外出时,需要一款可以随身携带的杀菌消毒产品,Ellie长宽与一本杂志相当,深9.4厘米,重0.9千克,充电一次可在每天使用20次的情况下连续使用一周,小巧耐用的设计解决了妈妈们的这一需求。在Indiegogo上,该产品早鸟价格为77美元起。在满足诸多需求的前提下,提供了亲民的价格。
Ellie采用LED芯片产生的深紫外光UV-C,100%无毒无害。深紫外光可以被微生物的DNA、RNA和蛋白质强烈吸收,引发光化反应,破坏DNA的结构,从而杀死细菌(包括耐抗生素和化学药品的细菌)、病毒和霉菌。
据美国实验室研究结果表明,一颗RayVio深紫外UVC LED芯片能够在60秒内杀灭99.9999%的耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(MRSA)、李斯特菌和沙门氏菌的细菌样本。利用多颗深紫外UVC LED能够更快杀灭细菌或杀灭更多细菌样本。
利用RayVio深紫外UVC LED的285纳米发射波长,研究人员以10毫米的距离照射细菌样本。他们按照介于5秒和80秒之间的时间间隔来测量细菌数量的变化。5秒时,99.99%的细菌被杀死。60秒时,99.9999%的细菌被杀死。这项研究在American Association for Laboratory Accreditation(A2LA)认可的第三方实验室AEMTEK完成。A2LA已经获得美国食品及药物管理局(FDA)的认可。
RayVio研发出的新型半导体材料和制程工艺,解决了传统蓝光半导体工艺低功率高成本的问题,使深紫外LED芯片的功率更大、成本更低,实现了深紫外LED杀菌行业的技术更新。目前,RayVio在硅谷拥有自己的芯片生产厂,有每年300万粒芯片的产能。
不仅奶瓶,Ellie还可以为放入其中的任何物品消毒,例如牙刷、假牙、小玩具、遥控器、手机、隐形眼镜等等。值得一提的是,许多妈妈在搅拌奶粉时选择购买使用医药用水,而Ellie可以将杯子中的水质透明的自来水净化到医药用水的程度。
RayVio已于今年5月完成来自青云创投和盈富泰克的2600万美元B轮融资,累计获得4000万美元融资,此前的投资机构包括DCM、Applied Materials、Augment Ventures、New Ground、Ventures、Capricorn Investment Group和Tolero Ventures等。
团队方面,RayVio 的CEO Rober C. Walker 博士 ,有超过20年的半导体和集成电路行业经验和超过6年的风险投资行业经验,曾是 Sierra Ventures的合伙人;CIO Yitao Liao(廖翊韬)在波士顿大学研发了RayVio的核心科技,此前是飞利浦外延芯片生长科学家;CTO Doug Collins 在半导体行业有20多年经验,曾是光学芯片设计制造商 EMCORE 的首席科学家。Walker和Collins均毕业于加州理工大学。